Desain Box Prosesvasi Vacuum dengan Lapisan Tembaga
Keywords:
Vacuum, plat tembaga anti microba, bakteri pembusukAbstract
Teknologi membuat segala sesuatu yang dilakukan agar menjadi lebih mudah, hal inilah yang mendorong perkembangan teknologi yang telah banyak menghasilkan alat sebagai piranti untuk mempermudah kegiatan manusia bahkan menggantikan peran manusia dalam suatu fungsi tertentu. Agustus 2022 - Februari 2023, pembuatan alat di Workshop Teknik Mesin Universitas Muslim Indonesia dan pengambilan data di Laboratoriom Balai Penerapan Mutu Produk Perikanan Makassar, Sulawesi Selatan, Indonesia. Hasil penelitan menunjukkan bahwa ikan segar yang menggunakan lapisan Cu tembaga anti mikroba dapat mengurangi perkembangan bakteri pada ikan walaupun tidak terlalu banyak. Dapat dipahami bahwa keadaan vakum dan tembaga dapat memperlambat pertumbuhan bakteri pada ikan, dengan catatan pemvakuman pada box berlapis tembaga stabil pada tekanan dibawah -1 Pa. Pada penelitian selanjutnya Alat Vacuum yang digunakan perlu dikembangkan untuk ukuran alat yang lebih besar. Alat Vacuum Bagi Para Nelayan hanya menggunakan sumber AC PLN, untuk penelitian selanjutnya diharapkan menggunakan sumber listrik alternatif dari cahaya matahari (solar cell) atau Genset berbahan bakan bensin.
Downloads
Published
Issue
Section
License

This work is licensed under a Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 International License.
All articles published in J-Move Journal (Journal of Mechanical Engineering Innovation and Development) are licensed under the terms of the Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 International License (CC BY-SA 4.0).
- Copyright is retained by the authors.
- Articles may be used, copied, shared, and adapted by others for both commercial and non-commercial purposes, provided that:
- Proper attribution is given to the original authors and to the journal as the place of first publication.
- Any derivative works (adaptations, modifications, or developments) must be distributed under the same license (CC BY-SA 4.0).
By submitting their manuscript to this journal, authors agree that their work may be distributed and reused in accordance with this license.